Процесс стрессового тестирования, к

Процесс стрессового тестирования, который часто так же называют «прожигом»
(
Burn
-
in
), часто используется в сфере электронных компонент для гарантии
надежности
инженерного процесса. Процесс «прожига» заключается в создании
условия повышенной температуры и вольтажа для компонент. Это позволяет
отследить сбои некоторых из образцов на ранних стадиях работы и, тем самым,
обеспечить качество продукции и оставить польз
ователя полностью
удовлетворенным.
В индустрии оперативной памяти
D
RA
M
, процесс «прожига» используется, в
основном, для проверки только самых дорогих и самых требовательных
модулей
DIMM
семейства и образцов с заявленным соответствием военным
спецификациям.
Однако
,
технология
Ge
I
L
D
i
e
-
h
a
r
d
B
u
r
n
-
in
меняет
все
.
Процесс
«прожига»
D
B
T
происходит в специальном помещении (
D
B
T
-
1), которое было
разработано компанией
Gail
. Внутри него,
тысячи модулей памяти
подключены к специальным интерфейсам плат
DRAM
-
контроллеров. Модули
динамически тестируются с использованием специального программного
комплекса, разработанного
GeIL

Résultats (Français) 1:

Le processus d'épreuve d'effort, qui est souvent appelé « brûlant » (Brûler-dans), souvent utilisé dans le domaine de la garantie sur les composants électroniques fiabilité processus d'ingénierie. Le processus de « combustion » est de créer conditions de haute température et des tensions pour le composant. Cela permet de suivre les échecs de certains des échantillons dans les premiers stades de l'ouvrage et, par conséquent, fournir un produit de qualité et de laisser les utilisationsovatelâ entièrement convaincu.Dans l'industrie de RAM(D)RA(M)« brûler le processus » est utilisé dans principalement pour tester uniquement les plus chers et les plus exigeants modules de DIMMfamille et échantillons avec une armée de correspondance déclarée caractéristiques techniques.Toutefois,,technologieGE(I)(L)(D)(I)(e)-(h)(a)r(d)(B)ur(n)-danschangementstous les.Processus de« brûlant » (D)(B)Tse produit dans des locaux spéciaux ((D)(B)T-1) développé par Gail. À l'intérieur,milliers de modules de mémoire connecté à une interface spéciale carte de circuit imprimé DRAM-contrôleurs. Modules de testé dynamiquement à l'aide de Logiciels spéciaux le complexe, conçu par le Geil

Résultats (Français) 2:

Le processus de tests de stress, qui est souvent aussi appelé «brûler» (Graver - in), souvent utilisé dans le domaine des composants électroniques pour assurer la fiabilité des processus d'ingénierie. Le processus de «brûler» est de créer des conditions de haute température et de tension pour les composants. Cela vous permet de suivre les échecs de certains des échantillons dans les premières étapes de travail et, par conséquent, de fournir des produits de qualité et de garder l'utilisateur ovatelya complètement satisfait. Dans l'industrie de RAM D RA M, le processus de «brûler» est utilisé, en général, que pour tester le plus cher et le plus exigeant modules DIMM famille et spécimens avec Déclaration de conformité dans une salle spéciale (D B T - 1), qui a été développé par Gail. A l'intérieur, des milliers de modules de mémoire connectées à une carte d'interface spéciale DRAM - contrôleurs. Les modules testés dynamiquement à l'aide d'un logiciel spécial complexe développé GeIL

Résultats (Français) 3:

Comme le processus de test de stress, souvent appelé "по. от ж и г от м » (



-
dans le domaine des brûlures), souvent à l'aide de composants électroniques de garantie de fiabilité

de processus d'ingénierie.Le processus est d'établir les conditions de température et de tension ". ж по от и г Alpha »
élevée pour le composant.Un échantillon de ce travail de suivi précoce permet
de défaillance, de façon à
Pour garantir la qualité des produits et l'utilisation de

и в alpha тел Magyarország quitter complètement satisfaite.


D dans une mémoire RAM de l'industrie "m ra

, pendant l'utilisation. ж principalement по от и г Alpha »,
,Seul le plus cher de contrôles et plus exigeante


de la famille du module DIMM déclarée de l'intégration et de la spécification de l'échantillon militaire



technique. Toutefois, l



ge I d i e
-




a H r



R d b u n


-
in tous les changements




". по. от ж и г Alpha » b t d


Dans une chambre particulière d

-
-

T b 1) de l'entreprise, le développement de Gail


.à l'intérieur,
des milliers de module de mémoire couplé à la carte de circuit imprimé d'interface spécifique
-
-

le Contrôleur DRAM.Module
Le composé de l'essai dynamique GeIL


utilisant un logiciel spécial